世伟洛克 ALD7 超高纯阀提供了在新的或已有的半导体制造设备中，帮助尽可能地提高芯片产量所必需的流量一致性和流通能力、执行机构速度、温度等级和洁净度。

世伟洛克 ALD7 超高纯隔膜阀是世伟洛克五十多年来支持半导体制造厂家和设备制造商所取得的原子层沉积 (ALD) 阀门技术的创新之作。这种高性能的半导体阀门使设备制造商和芯片制造厂家能够通过实现流量一致性、流通能力、执行机构速度和高温下的性能来克服当前生产工艺的限制，提高芯片产量，从而增加利润率。

ALD7 具有更快的响应时间、高温下的热稳定性和更强的耐腐蚀性，在超高的循环寿命中，阀门与阀门、进料与进料及腔室与腔室之间的一致性能。

• 即使在非常苛刻的原子沉积应用中，ALD7 也能在上亿次的循环过程中提供精确的进料

• 提升的执行机构技术使该半导体阀的运行速度比行业标准技术快，响应时间低至 5 ms

• 规格

  工作压力	真空至 145 psig (10.0 bar)
  爆裂压力	>3200 psig (220 bar)
  执行压力	60 至 120 psig（4.1 至 8.27 bar）
  温度额定值	阀体从 32°F (0°C) 至 392°F (200°C) 执行机构从 32°F (0°C) 至 302°F (150°C)
  流量系数	0.7 Cv
  阀体材料	316L VIM-VAR 不锈钢
  隔膜材料	钴基高温合金
  端接
  类型	VCR® 接头 卡套管对焊 1.5 in. 模块化表面安装高流量 C 型密封

• ALD7 系列阀门目录

• 执行机构可浸入 150°C，而阀门的额定温度为 200°C，可在高温和真空条件下，提供一致的流量

• ALD7阀体由世伟洛克专有的超高纯 316L VIM-VAR 不锈钢构成，具备抵抗腐蚀性气体的能力

与现有的半导体阀相比，ALD7 可提供更好的流量，但占用空间保持不变。其紧凑的设计有助于半导体制造商在不进行重大工艺改变的情况下，提升原有设备的生产力。

• ALD7 可提供高达 0.7 的流量系数 (Cv)，并实现不同腔体之间的精确、可重复的定量规格

• 工作压力	真空至 145 psig (10.0 bar)
  爆裂压力	>3200 psig (220 bar)
  执行压力	60 至 120 psig（4.1 至 8.27 bar）
  温度额定值	阀体从 32°F (0°C) 至 392°F (200°C) 执行机构从 32°F (0°C) 至 302°F (150°C)
  流量系数	0.7 Cv
  阀体材料	316L VIM-VAR 不锈钢
  隔膜材料	钴基高温合金
  端接
  类型	VCR® 接头 卡套管对焊 1.5 in. 模块化表面安装高流量 C 型密封

• ALD7 系列阀门目录

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• ALD7 保持了与世伟洛克符合行业标准的 ALD 阀相同的 1.5-in. 占用空间

• 该阀门拥有一个集成式热隔离器，缩短了外形尺寸，使系统设计者能够尽可能地利用反应腔室附近的有限空间